板對(duì)板連接器 高速連接器 - CBEC223

產(chǎn)品介紹

規(guī)格：
絕緣材料：LCP
接觸材料：磷青銅
電鍍：底層鎳,表層焊接端錫,接觸端金
額定電流： 1.7A/Pin
耐壓 ：500V AC/分鐘
絕緣阻抗： 10000MΩ
接觸阻抗： 25mΩ
插拔力： 0.5N/pin 較大
機(jī)械耐久：500次
正弦振動(dòng)：10~2000Hz 20g
半正弦沖擊 ：50g /11ms
工作溫度： -55℃~125℃
焊接溫度：260±5℃/5~15 S
傳輸速度：8G bit/s
安裝方式：垂直或平行于PCB(SMT)
包裝方式：卷裝

3D模型僅供參考，實(shí)際依產(chǎn)品實(shí)物為準(zhǔn)。