多協(xié)議無線模組 - RF-BM-2652P4

產(chǎn)品介紹

RF-BM-2652P4是基于美國德州儀器CC2652P7 為核心自主研發(fā)的 SimpleLink 多協(xié)議 2.4GHz 高發(fā)射功率（+20 dBm）無線模塊，支持 Thread、Zigbee?、 Matter、 Bluetooth? 5.2 Low Energy、IEEE802.15.4g、 6LoWPAN、 TI 15.4-Stack (2.4 GHz)等無線通信協(xié)議。

模塊除了集成負(fù)責(zé)應(yīng)用邏輯的高性能 ARM Cortex-M4F 處理器與一個(gè)專用于負(fù)責(zé)射頻核心的 ARM Cortex-M0 處理器之外，還具有非常有特色的16 bit 低功耗傳感器處理核心。模塊具有704 KB 的可編程閃存和 144 KB 超低泄漏 SRAM。

該模塊在射頻與電磁兼容性上符合 FCC、CE、RoHS 的相關(guān)規(guī)范，滿足出口需求。模塊已集成工業(yè)級(jí) 48 MHz 晶振與 32.768 kHz 低功耗時(shí)鐘晶振。包含多種外設(shè)，如：I2C、I2S、UART、SPI、ADC 和 GPIO。

一、多協(xié)議無線模組 - RF-BM-2652P4的特性：

工作電壓： 1.8 ~ 3.8 V，推薦為 3. 3V
工作頻段： 2402 MHz ～ 2480 MHz
較大發(fā)射功率： + 20 dBm
接收靈敏度： -104 dBm @ Bluetooth 125-kbps (LE Coded PHY)
SRAM： 144 KB
FLASH： 704 KB
GPIO數(shù)量： 23 個(gè)
晶振頻率： 48 MHz，32.768KHz
封裝方式： SMT 封裝（郵票半孔）
通訊接口： UART, I2S, I2C, SPI, ADC
模塊尺寸： 30 x 16.4 mm
工作溫度： - 40 ℃ ～ + 85 ℃

二、多協(xié)議無線模組 - RF-BM-2652P4的應(yīng)用：